ico021-34786180
简 | EN | 繁
首页
产品中心
晶圆传输系统 光罩传输系统 物料自动搬运存储系统
服务中心
服务支持 技术下载 在线留言
最新动态
企业资讯 会展动态 员工天地 招标天地
行业应用
人力资源
社会招聘 薪酬福利
关于我们
公司简介 荣誉证书 领导关怀 发展历程 联系方式
中文 ENGLISH 繁体
晶圆寻边器 Wafer Pre-Aligner
当前位置： 首页 > 产品中心 > 晶圆寻边器 Wafer Pre-Aligner
晶圆寻边器 Wafer Pre-Aligner
翻转型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Flipping Wafer
立即咨询
产品介绍
产品参数
其他产品
  • Class 1 洁净度
  • 支持8" & 12"晶圆片
  • 晶圆片边缘和align ID
  • 可选版本与OCR
  • 旋转时检查晶圆片表面的缺陷
  • 自动对齐和OCR
  • 符合SEMI E19.3、E48、E111、E112、S2、S8标准和CE认证
  • 拍摄位置位于摇杆传感器
  • 松开晶圆微型开关，松开传感器，避免滑落
  • 用带有坡形轮子和凹槽的夹持和拍击晶圆

规格

1

大小

W 607mm x D 435mm x H 458.5mm

2

旋转

0°- 360°

3

装载

12" 晶圆

4

晶圆类型

12" 晶圆

5

电源需求

220V 5A 50Hz

6

重量

29kg　

7

校准时长

2.5s-3s

8

MCBF

50,000 cycles

9

MTTR

<1 小时

10

Clapping Sensor

1 pcs

11

Loosen Sensor

1 pcs

12

Rocker Sensor

1 pcs

13

Rotate Sensor

1 pcs

14

Align Sensor

1 pcs

15

通讯

EIA-RS232C(SECS Ⅰ/Ⅱ)

16

OCR Device(可选)

OCR

17

操作方式

本地操作或主机通信
产品推荐
Lamina系列光罩EFEM
PLUS 500 S
POM 150R
PLUS 500 CX
POM 200R
PLUS 500 R
PLUS 500 SX
转运搬运车 Transfer AGV
PLUS 500 UX
Casstte AGV
Lamina 202
强光检测模组 Bright Light Inspection Module
夹持式机器人 Standard ASR（Arm Scara Robot）
Lamina 203
缺口识别模组 Notch Identification Station
FO-3100
翻转式机器人 Turn Flip Robot
Lamina 204
条码阅读器模组 Bar Code Reader Station
6寸半导体设备前端模块 EFEM 6寸 Lamina Series 150mm Wafer EFEM
200mm/300mm PI Thermal Curing System
高升降行程机器人 2-3 Step Telescopic Robot
8寸半导体设备前端模块 EFEM 8寸 Lamina Series 200mm Wafer EFEM
标准型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Standard Wafer
Lamina 205
掩模厚度测量模块 Mask Thickness Measurement Module
8寸AMR
450mm Thermal Curing System
客制机器人 Customization Robot
12寸半导体设备前端模块 EFEM 12寸 Lamina Series 300mm Wafer EFEM
光罩物料存储系统 Foup Stocker
翻转型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Flipping Wafer
Lamina 206
8英寸标准机械界面 200mm SMIF
300mm Thermal Curing System
PLM 200R
Lamina系列光罩EFEM